金融界 2025 年 1 月 8 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏钰晶半导体科技有限公司获得一项名为“一种半导体芯片散热设备”的专利，授权公告号 CN 222263482 U，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本请求供给一种半导体芯片散热设备，触及半导体芯片技术领域。该半导体芯片散热设备，包含用于设备设备的底座，所述底座上外表设置有用于快捷的将设备设备或拆开的设备组织，所述底座上方设置有用于对半导体芯片进行散热的散热组织，所述散热组织包含导热板和鳍片，所述导热板放置在所述底座上外表。该半导体芯片散热设备经过设置有散热组织，处理了以往的芯片作业时发生的热量若无法及时有效地发出出去，会导致芯片温度上升，从而加快芯片内部资料的老化，导致寿数削减，甚至有或许引发毛病，从而影响芯片运用的问题，完成了可避开芯片长期处于高温环境导致芯片老化损坏或功能直线下降的有利作用。

  天眼查资料显现，江苏钰晶半导体科技有限公司，成立于2020年，坐落宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏钰晶半导体科技有限公司专利信息22条，此外企业还具有行政许可6个。

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